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庫(kù)伯勒kubler傳感器和制動(dòng)器的轉(zhuǎn)移模封裝，同時(shí)保留至有源器件區(qū)的進(jìn)出通路。盡管塑料封裝不能應(yīng)用于侵蝕性環(huán)境，但預(yù)計(jì)大多數(shù)傳感器都將應(yīng)用于相對(duì)良好的條件下，因此塑料封裝是一種較好的選擇。在不能采用普通低成本封裝方法的情況下，仍將繼續(xù)采用在管殼中直接安裝裸芯片的方法。采用一種技術(shù)不能達(dá)到傳感器（制動(dòng)器）與電子器件集成的目的，從經(jīng)濟(jì)的觀點(diǎn)看，庫(kù)伯勒kubler傳感器在一塊芯片上合成也是不可取的，在這類情況下就需要小型多芯片模塊。工作環(huán)境的不同對(duì)封裝技術(shù)的要求也不同，因此采用的封裝方法也有所不同。如果側(cè)重多芯片集成就可采用較通用的方法，如果側(cè)重應(yīng)用就要采用方法。

庫(kù)伯勒kubler傳感器先在表面上貼一層介質(zhì)箔，在鍵合通路商開出窗口，然后淀積互連線，zui后將窗口開至有源傳感器的制動(dòng)器區(qū)。這種方法的不足是，其窗口時(shí)采用激光燒蝕制成的，因此制作成本較高，而且在介質(zhì)箔鍵合器件很容易對(duì)微機(jī)械機(jī)構(gòu)造成損傷，因此隨著其他高性能、低制作成本技術(shù)的不斷出現(xiàn)，將來(lái)會(huì)逐步淘汰這一方法。保護(hù)涂層、晶片鍵合、晶片電鍍及其他晶片級(jí)工藝zui近不斷取得新的進(jìn)展，這些進(jìn)步極大地促進(jìn)了全晶片級(jí)封裝概念的形成。因此，國(guó)外有許多機(jī)構(gòu)和公司都在從事該技術(shù)的研究，庫(kù)伯勒kubler傳感器然而微系統(tǒng)全晶片封裝方法并不像標(biāo)準(zhǔn)的電子封裝那么簡(jiǎn)單和直接，通常要取決于許多因素，如貼合點(diǎn)上焊點(diǎn)的生長(zhǎng)和淀積，隨后在印制電路板上安裝的倒裝芯片及模壓混合物的表面精飾等。目前國(guó)外已開發(fā)出尤其適合多引線數(shù)電子電路應(yīng)用的各種芯片尺寸的封裝技術(shù)，如管殼封裝和微型球柵陣列封裝等。大多數(shù)庫(kù)伯勒kubler傳感器和制動(dòng)器件不能使用標(biāo)準(zhǔn)的倒裝芯片技術(shù)，因?yàn)樗鼈儗?duì)封裝技術(shù)的要求較高。

庫(kù)伯勒kubler傳感器當(dāng)應(yīng)用對(duì)封裝沒(méi)有額外的要求和限制時(shí)可采用一下比較通用的方法：板上芯片方法：采用這種方法時(shí)，先將芯片安裝到PCB或其他載體上，隨后精確分布保護(hù)材料，當(dāng)有敞開的進(jìn)出通路通向有源芯片區(qū)時(shí)可使鍵合引線與芯片得到充分保。由于這一技術(shù)沿用了標(biāo)準(zhǔn)的電子封裝方法，因此是一項(xiàng)比較成熟且成本較低的技術(shù)。庫(kù)伯勒kubler傳感器預(yù)成型封裝，如金屬、陶瓷、玻璃和（預(yù)模壓）塑料封裝等技術(shù)是普遍采用的封裝技術(shù)。這種方法的普及主要得益于它的簡(jiǎn)便和易操作等特點(diǎn)。它允許使用標(biāo)準(zhǔn)的芯片貼合和引線鍵合工藝。盡管如此，預(yù)成型封裝的制作成本仍教較高，庫(kù)伯勒kubler傳感器因而限制了它在大規(guī)模、低成本傳感器制作中的廣泛應(yīng)用。